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圖形刻蝕-刻蝕-ICP


ICP刻蝕機 Oxford Instrument PlasmaPro System100 ICP 180

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主要用于直徑6英寸及以下SiO,SiN,Si的均勻刻蝕,實現微納米結構加工。設備具有穩定性好,重復性高,兼容性好的特點。兼容多種刻蝕工藝。可廣泛應用于半導體材料、光電子學、集成電路、激光光學、紅外探測器、功率器件、MEMS系統等加工與相關研究。

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公司名稱:華慧芯科技(天津)有限公司

平臺簡介: 

    清華大學天津電子信息研究院高端光電子芯片創新中心,占地約800平方米,其中百級黃光區100平方米。中心擁有完整的光電子器件研發設備,支持III-V族半導體、硅基半導體、二維材料、柔性材料、金屬材料等光電子芯片的研發,并具有多個納米尺度的特色工藝模塊和先進表征模塊;配套的測試實驗室提供國際領先的芯片測試分析技術。

    中心在支持天津電子院項目孵化的同時,面向社會開放,提供納米尺度下光電子芯片的制備工藝的解決方案,以提升我國光電子芯片的研發水平和產業化進程。

地址:天津

服務保障:已審核 已通過企業認證


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